今天（1月24日），华为在5G发布会暨世界移动大会预沟通会上，强势发布了全球首款5G基站核心芯片——天罡（TIANGANG），现场同时展示了华为搭载此芯片的5G基站。
这是华为在继发布了麒麟、鲲鹏两款芯片领域的重磅产品后，在芯片领域再一次发布让世人瞩目的研究成果，对于天罡芯片的意义，华为运营商BG总裁丁耘称，“真正实现了从终端到网络到云全覆盖”。
根据现场公布的指标数据显示，作为全球首款5G基站核心芯片，天罡芯片在集成度、算力、频谱带宽等关键指标方面都取得了突破性的进展，比如，极高集成、极强算力、极宽频谱等。这些是芯片本身的性能提升，而在搭载了该芯片的5G基站上，也取得了“惊人”的突破，比如尺寸缩小55%、重量减少23%、功耗节省21%，实践中反馈90%站点升级无需市电改造，这些指标的优化背后就是5G基站建站成本、运维成本的大量节省，对运营商推进5G网络建设有非常大的助力。
这是从单纯的产品的维度来谈论“天罡”的意义，而“天罡”更为重要的意义在于它对于华为拓展5G市场的助力，对于中国通信设备行业摆脱美国芯片企业的“把控”的推动力。
第一，基于该芯片，华为打造了极具竞争力的5G基站，就是任正非口中所说的“别人不得不买的产品”，会议现场，华为也透露截至当前华为已经获得30个5G商用合同，2.5万多个5G基站已发往世界各地。这是一个非常积极的信号，也是一个强烈的示范效应，对于华为在接下来的5G市场拓展有非常大的助力作用——一个价格相对更低、性能质量更加优越的5G解决方案，谁会不欢迎呢？
第二，虽然华为多次强调华为在芯片领域的研究成果仅用于自家产品上，并不对外销售，但时移世易，在当前的国际环境下、行业环境下，中国企业在业界的最新技术产品领域上取得的突破，其意义绝对不限于企业本身，而将会成为国家之间、企业之间博弈的筹码，最起码，华为能拿出替代高通的产品和方案，高通在其他中国企业（比如中兴）面前就无法“狮子大开口”地漫天要价，甚至往大了说，这对国家的国际影响力也有很大的提升作用。
正如知乎上一位网友说的，所谓真正的感动人心的公司：它负重前行，不断超越自己。背负起这个社会，这个时代给予的责任。做出一款又一款值得我们惊喜的产品。攻讦、诋毁、赞扬等等，只是它登临高处回首山脚下那一处人间烟尘。
作者：白犀牛TMT资深评论人若需转载可联系我的